લક્ષ્યની ઘણી અસરો છે, અને બજાર વિકાસની જગ્યા મોટી છે.તે ઘણા ક્ષેત્રોમાં ખૂબ જ ઉપયોગી છે.લગભગ તમામ નવા સ્પટરિંગ સાધનો લક્ષ્યની આસપાસ આર્ગોનના આયનીકરણને વેગ આપવા માટે ઇલેક્ટ્રોનને સર્પાકાર કરવા માટે શક્તિશાળી ચુંબકનો ઉપયોગ કરે છે, પરિણામે લક્ષ્ય અને આર્ગોન આયનો વચ્ચે અથડામણની સંભાવનામાં વધારો થાય છે.હવે ચાલો વેક્યૂમ કોટિંગમાં સ્પટરિંગ લક્ષ્યની ભૂમિકા પર એક નજર કરીએ.
સ્પુટરિંગ રેટમાં સુધારો.સામાન્ય રીતે, ડીસી સ્પટરિંગનો ઉપયોગ મેટલ કોટિંગ માટે થાય છે, જ્યારે આરએફ એસી સ્પટરિંગનો ઉપયોગ બિન-વાહક સિરામિક ચુંબકીય સામગ્રી માટે થાય છે.મૂળભૂત સિદ્ધાંત શૂન્યાવકાશમાં લક્ષ્યની સપાટી પર આર્ગોન (AR) આયનોને ફટકારવા માટે ગ્લો ડિસ્ચાર્જનો ઉપયોગ કરવાનો છે, અને પ્લાઝ્મામાં કેશન્સ સ્પ્લેશ સામગ્રી તરીકે નકારાત્મક ઇલેક્ટ્રોડ સપાટી પર ધસી જવા માટે ઝડપી બનશે.આ અસરથી લક્ષ્યની સામગ્રી ઉડી જશે અને ફિલ્મ બનાવવા માટે સબસ્ટ્રેટ પર જમા થશે.
સામાન્ય રીતે કહીએ તો, સ્પટરિંગ પ્રક્રિયા દ્વારા ફિલ્મ કોટિંગની ઘણી લાક્ષણિકતાઓ છે: (1) મેટલ, એલોય અથવા ઇન્સ્યુલેટરને ફિલ્મ ડેટામાં બનાવી શકાય છે.
(2) યોગ્ય સેટિંગ શરતો હેઠળ, સમાન રચના સાથેની ફિલ્મ બહુવિધ અને અવ્યવસ્થિત લક્ષ્યોમાંથી બનાવી શકાય છે.
(3) વિસર્જન વાતાવરણમાં ઓક્સિજન અથવા અન્ય સક્રિય વાયુઓ ઉમેરીને લક્ષ્ય સામગ્રી અને ગેસના અણુઓનું મિશ્રણ અથવા સંયોજન ઉત્પન્ન કરી શકાય છે.
(4) લક્ષ્ય ઇનપુટ વર્તમાન અને સ્પુટરિંગ સમય નિયંત્રિત કરી શકાય છે, અને ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળી ફિલ્મ જાડાઈ મેળવવાનું સરળ છે.
(5) અન્ય પ્રક્રિયાઓની તુલનામાં, તે મોટા વિસ્તારની સમાન ફિલ્મોના નિર્માણ માટે અનુકૂળ છે.
(6) સ્ફટર્ડ કણો ગુરુત્વાકર્ષણથી લગભગ અપ્રભાવિત હોય છે, અને લક્ષ્ય અને સબસ્ટ્રેટની સ્થિતિ મુક્તપણે ગોઠવી શકાય છે.
પોસ્ટ સમય: મે-17-2022