પોલિસિલિકન લક્ષ્ય શું છે

પોલિસીકોન એ એક મહત્વપૂર્ણ સ્પટરિંગ લક્ષ્ય સામગ્રી છે.SiO2 અને અન્ય પાતળી ફિલ્મો તૈયાર કરવા માટે મેગ્નેટ્રોન સ્પટરિંગ પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરવાથી મેટ્રિક્સ સામગ્રીમાં વધુ સારી ઓપ્ટિકલ, ડાઇલેક્ટ્રિક અને કાટ પ્રતિકાર હોય છે, જે ટચ સ્ક્રીન, ઓપ્ટિકલ અને અન્ય ઉદ્યોગોમાં વ્યાપકપણે ઉપયોગમાં લેવાય છે.

લાંબા સ્ફટિકોને કાસ્ટ કરવાની પ્રક્રિયા એ છે કે ઇન્ગોટ ફર્નેસના ગરમ ક્ષેત્રમાં હીટરના તાપમાનને અને થર્મલ ઇન્સ્યુલેશન સામગ્રીના ગરમીના વિસર્જનને સચોટપણે નિયંત્રિત કરીને ધીમે ધીમે નીચેથી ઉપર સુધી પ્રવાહી સિલિકોનના દિશાત્મક ઘનકરણની અનુભૂતિ કરવી. ઘનકરણ લાંબા સ્ફટિકોની ઝડપ 0.8~1.2cm/h છે.તે જ સમયે, દિશાત્મક ઘનકરણની પ્રક્રિયામાં, સિલિકોન સામગ્રીમાં ધાતુના તત્વોની વિભાજનની અસર અનુભવી શકાય છે, મોટાભાગના ધાતુના તત્વોને શુદ્ધ કરી શકાય છે, અને એક સમાન પોલિક્રિસ્ટલાઇન સિલિકોન અનાજ માળખું રચી શકાય છે.

સિલિકોન મેલ્ટમાં સ્વીકારનાર અશુદ્ધિઓની સાંદ્રતાને બદલવા માટે, ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં કાસ્ટિંગ પોલિસીલિકોનને ઇરાદાપૂર્વક ડોપ કરવાની પણ જરૂર છે.ઉદ્યોગમાં પી-ટાઈપ કાસ્ટ પોલિસીલિકોનનું મુખ્ય ડોપન્ટ સિલિકોન બોરોન માસ્ટર એલોય છે, જેમાં બોરોનનું પ્રમાણ લગભગ 0.025% છે.ડોપિંગની રકમ સિલિકોન વેફરની લક્ષ્ય પ્રતિરોધકતા દ્વારા નક્કી કરવામાં આવે છે.શ્રેષ્ઠ પ્રતિકારકતા 0.02 ~ 0.05 Ω • સેમી છે, અને અનુરૂપ બોરોન સાંદ્રતા લગભગ 2 × 1014cm-3 છે. જો કે, સિલિકોનમાં બોરોનનું વિભાજન ગુણાંક 0.8 છે, જે દિશાત્મક ઘનકરણ પ્રક્રિયામાં ચોક્કસ અલગીકરણની અસર બતાવશે, છે, બોરોન તત્વ પિંડની ઊભી દિશામાં ઢાળમાં વિતરિત થાય છે, અને પ્રતિકારકતા ધીમે ધીમે પિંડની ટોચ પર નીચેથી ઘટતી જાય છે.